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利用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行 CMP 氧化物沉積表面輪廓建模

  • 簡(jiǎn)介化學(xué)機(jī)械拋光 (CMP) 是當(dāng)今集成電路 (IC) 制造工藝中的關(guān)鍵作業(yè)。由于設(shè)計(jì)極其緊湊，并且 縮小到最先進(jìn)的工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)，CMP 后的平面性變化可能會(huì)對(duì)制造成功產(chǎn)生重大影響。為了減輕 CMP 工藝的負(fù)面影響，大多數(shù) IC 制造商使用 CMP 建模來(lái)檢測(cè)前道工序 (FEOL) 和 后道工序 (BEOL) 層中的潛在弱點(diǎn)，作為其可制造性設(shè)計(jì) (DFM) 流程的一部分。CMP 弱點(diǎn)分 析旨在尋找設(shè)計(jì)中經(jīng)過(guò) CMP 后出現(xiàn)缺陷的概率高于平均值的區(qū)域。不同材料在 CMP 工藝 下會(huì)表現(xiàn)出不同的腐蝕速率，因此
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用于扇出型晶圓級(jí)封裝的銅電沉積

  • 隨著集成電路設(shè)計(jì)師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實(shí)用且經(jīng)濟(jì)的方式。作為異構(gòu)集成平臺(tái)之一，高密度扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)正獲得越來(lái)越多的認(rèn)可。此種封裝解決方案的主要優(yōu)勢(shì)在于其封裝的基片更少，熱阻更低，電氣性能也更優(yōu)秀。這是一個(gè)體現(xiàn)“超越摩爾定律”的例子，即使用 “摩爾定律”以外的技術(shù)也能實(shí)現(xiàn)更高的集成度和經(jīng)濟(jì)效益。圖1. 2.5D封裝中的中介層結(jié)構(gòu)異構(gòu)集成技術(shù)高密度扇出型封裝技術(shù)滿足了移動(dòng)手機(jī)封裝的外形尺寸與性能要求，因此獲得了技術(shù)界的廣泛關(guān)注。
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化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)、設(shè)備及投資概況

  • 　　作者/李丹 賽迪顧問(wèn) 集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心高級(jí)分析師 （北京 100048）　　摘要：分析了CMP設(shè)備技術(shù)、設(shè)備供應(yīng)商及投資要點(diǎn)?！　￡P(guān)鍵詞：CMP；設(shè)備；投資      1 CMP設(shè)備技術(shù)概況      1.1 CMP工藝技術(shù)發(fā)展進(jìn)程      化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)技術(shù)的概念是1965年由Monsanto首次提出，該技術(shù)最初是用于
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Entegris 發(fā)布針對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體制造的新型化學(xué)機(jī)械研磨后清洗解決方案

  • 　　Entegris, Inc. (一家為先進(jìn)制造環(huán)境提供良率提升材料和相關(guān)解決方案的領(lǐng)先企業(yè))日前發(fā)布了針對(duì)半導(dǎo)體制造的新型化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)后清洗解決方案。新型 PlanarClean? AG 系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)用于 10 nm 及以下的工藝中，并新增到 Entegris 的領(lǐng)先 CMP 后清洗解決方案產(chǎn)品組合?！　　岸嗄陙?lái)，Entegris 一直是 CMP&nbs
  • 關(guān)鍵字： CMP  晶圓  

意法半導(dǎo)體 (ST) 通過(guò)CMP為原型設(shè)計(jì)廠商提供先進(jìn)的BCD8sP智能功率技術(shù)

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST) 和 CMP (Circuits Multi Projets®) 宣布，通過(guò)CMP的硅制造代理服務(wù) (silicon brokerage service)，讓大學(xué)院校、科研實(shí)驗(yàn)室和設(shè)計(jì)企業(yè)有機(jī)會(huì)使用意法半導(dǎo)體的 BCD8sP 智能功率芯片制造技術(shù)平臺(tái)。 　　這是意法半導(dǎo)體首次向第三方廠商開(kāi)放BCD技術(shù)，反映了功率集成概念在提升計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)應(yīng)用的性能等方面越來(lái)越重要。意法半導(dǎo)體傳
  • 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體  CMP  BCD8sP  

德州儀器授予 12 家供應(yīng)商年度卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)

  • 　　日前，德州儀器?(TI)?宣布其1萬(wàn)兩千多家供應(yīng)商中的?12?家公司憑借出色的產(chǎn)品、服務(wù)和支持榮獲年度卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)。獲獎(jiǎng)評(píng)選根據(jù)各種標(biāo)準(zhǔn)，包括成本、環(huán)境與社會(huì)責(zé)任、技術(shù)、響應(yīng)能力、供應(yīng)保障與質(zhì)量等?！　I?全球采購(gòu)及物流副總裁?Rob?Simpson?指出：“過(guò)去幾年來(lái)，TI?經(jīng)歷了戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，現(xiàn)已成為一家專(zhuān)注于模擬與嵌入式處理的公司。我們很多重要的供應(yīng)商，包括2014?年?度卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)得主
  • 關(guān)鍵字： TI  CMP  TSP  

陶氏電子材料事業(yè)群針對(duì)鈰基研磨應(yīng)用領(lǐng)域推出IKONIC?4000系列新CMP研磨墊產(chǎn)品

  • 　　陶氏化學(xué)公司旗下的陶氏電子材料事業(yè)群日前推出了IKONIC??4000系列的化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)研磨墊產(chǎn)品。該系列研磨墊初期將主要面向鈰基應(yīng)用?！　　皹I(yè)界對(duì)于IKONIC??技術(shù)?的總體反映可謂出奇的好，”陶氏電子材料事業(yè)群的CMPT?市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Colin?Cameron?介紹說(shuō)?！癐KONIC?4000?系列為我們提供了最尖端的產(chǎn)品設(shè)計(jì)所普遍需要的很多至關(guān)重要的屬性。這些研磨墊具備高度的可調(diào)性，能夠進(jìn)行定制以應(yīng)對(duì)特定
  • 關(guān)鍵字： 陶氏  KONIC  CMP    

ST透過(guò)CMP提供MEMS制程 芯片設(shè)計(jì)公司將受益

  • 意法半導(dǎo)體（ST）宣布將透過(guò)硅中介服務(wù)商CMP為研發(fā)組織提供意法半導(dǎo)體的THELMA微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）制程，大專(zhuān)院校、研 ...
  • 關(guān)鍵字： ST  CMP  MEMS  

數(shù)據(jù)處理指令之： CMP比較指令

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： 數(shù)據(jù)處理指令  CMP  比較  微處理器  ARM  

高介電常數(shù)柵電介質(zhì)/金屬柵極的FA CMP技術(shù)

  • 高介電常數(shù)柵電介質(zhì)和金屬柵極技術(shù)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)HKMG)使摩爾定律在45/32納米節(jié)點(diǎn)得以延續(xù)。目前的HKMG工藝有兩 ...
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Alpsitec喜獲中國(guó)河北工業(yè)大學(xué)訂單

  • 在法國(guó)東南部阿爾卑斯山腳下的格勒諾布爾市(Grenoble)及附近地區(qū)，因?yàn)樵搮^(qū)域內(nèi)有CEA-LETI研究院、ST微電子研發(fā)中心等多家頂級(jí)微電子研究機(jī)構(gòu)和多所大學(xué)，近年成為了歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新科技中心，同時(shí)許多新創(chuàng)公司在該地區(qū)成立并取得發(fā)展，因而被稱(chēng)為歐洲硅谷。位于此間專(zhuān)注于化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)和工業(yè)視覺(jué)的Alpsitec有限公司不久前喜獲中國(guó)河北工業(yè)大學(xué)訂單，在該地區(qū)中小半導(dǎo)體企業(yè)中掀起了一次“中國(guó)潮”。
  • 關(guān)鍵字： Alpsitec  半導(dǎo)體  CMP  E460  

中國(guó)半導(dǎo)體CMP市場(chǎng)潛力無(wú)限

  • 　　作為芯片制造不可或缺的一環(huán)，CMP工藝在設(shè)備和材料領(lǐng)域歷來(lái)是“兵家必爭(zhēng)之地”。中國(guó)自2007年以來(lái)一直是最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，但半導(dǎo)體產(chǎn)量卻不足國(guó)內(nèi)消耗量的10%。未來(lái)幾年，中國(guó)預(yù)計(jì)將投資數(shù)十億美元來(lái)彌合產(chǎn)量與消耗量之間的差距，主要是從二級(jí)設(shè)備市場(chǎng)獲取工具以提高生產(chǎn)能力。 　　Entrepix Asia董事總經(jīng)理TK Lee表示，“Entrepix已經(jīng)充分準(zhǔn)備好支持中國(guó)的發(fā)展。通過(guò)Entrepix Asia，我們?yōu)橹袊?guó)帶來(lái)了大量翻新過(guò)的化學(xué)機(jī)械研磨和度量及相關(guān)設(shè)備、
  • 關(guān)鍵字： 芯片制造  CMP  

Schiltron與Entrepix合作利用CMP達(dá)成3-D閃存制造新架構(gòu)?

  • 　　3-D Flash新創(chuàng)公司Schiltron Corporation與專(zhuān)門(mén)提供化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備及代工服務(wù)的領(lǐng)先供應(yīng)商Entrepix合作發(fā)展使用現(xiàn)有的材料，工具和制程的方法制造3-D Flash，從而利用簡(jiǎn)單直接的方式擴(kuò)大產(chǎn)量。 Schiltron 3-D Flash制造方式的最關(guān)鍵工藝的步驟是化學(xué)機(jī)械設(shè)備(CMP)的達(dá)成。該公司的聯(lián)合開(kāi)發(fā)的努力已制造迄今為止最小的矽基薄膜電晶體(Silicon-base thin-film transistors) 。 　　晶體管結(jié)構(gòu)和低溫度預(yù)算工藝步驟(low
  • 關(guān)鍵字： Entrepix  晶體管  CMP  矽基薄膜電晶體  

2009年中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì)成功在上海舉辦

  • 　　由SEMI、ECS及中國(guó)高科技專(zhuān)家組共同舉辦的中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì)成功于3月19-20日在上海召開(kāi)。諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)得主、IBM院士Georg Bednorz、Intel資深院士Robert Chau、IMEC CEO Gilbert Declerck、Praxair CTO Ray Roberge為大會(huì)作主題演講，為550名與會(huì)的國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界人士介紹國(guó)際最前沿的納米技術(shù)、微電子技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。本次研討會(huì)的成功召開(kāi)為提升中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平，將國(guó)際最先進(jìn)的技術(shù)與理念引進(jìn)中國(guó)起到了積極的推動(dòng)
  • 關(guān)鍵字： Intel  半導(dǎo)體  光刻  薄膜  CMP  

加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)材料本土化合作

  •         由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)舉辦的“集成電路產(chǎn)業(yè)材料本土化合作交流會(huì)”2月17日在張江休閑中心召開(kāi)。來(lái)自上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料有限公司、安集微電子（上海）有限公司、上海新傲科技有限公司、上海華誼微電子材料有限公司等集成電路材料企業(yè)就高純CU電鍍液、SOI外延片、CMP拋光液、清洗液及高純化學(xué)試劑等新材料、新工藝做了介紹。會(huì)上近60位長(zhǎng)三角地區(qū)晶圓制造企業(yè)代表參與并就四個(gè)報(bào)告進(jìn)行交流。  &nb
  • 關(guān)鍵字： 集成電路  SOI  CMP  
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